英特尔宣布“bu”将为高通“tong”代工晶片!并宣布计画于2025年追上台积电「dian」和三星

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英特尔周一宣布,该公司的工厂将最先生产高通晶片,而且宣布了在2025年之前扩大代工营业,以追赶台积电和三星等竞争对手的计画。而除了高通之外,英特尔示意亚马逊将成为其晶片代工营业的另一个新客户。



几十年来,英特尔一直在生产最小、最快的晶片方面拥有领先手艺。但近几年该公司的领先优势已经被台积电和三星抢走,台积电与三星的代工服务辅助英特尔的竞争对手AMD和NVIDIA生产了性能逾越更强的晶片。



英特尔周一示意,该公司将在2025年之前重新夺回领先优势,并论述了往后4年将会推出的5组晶片制造手艺。



「我们向华尔街论述了许多细节,以此增强自身的责任感。」英特尔CEO Pat Gelsinger示意。



高通和亚马逊成为英特尔首批大客户

高通和亚马逊将成为英特尔的首批大客户。高通在手机晶片市场占有主导职位,将接纳英特尔20A制程,使用新的电晶体手艺协助削减晶片耗能。

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至于亚马逊,近年来正在为其AWS云端服务加鼎力度生产自有资料中央晶片,该公司并不是使用英特尔的晶片制造手艺,但却会使用英特尔的封装手艺,也就是组装晶片的历程,通常会将它们以所谓的3D模式堆叠起来。剖析师示意,英特尔在封装手艺上显示精彩。





Pat Gelsinger说:「我们已经跟这两大客户和其他客户睁开了许多小时的深度手艺交流。」



英特尔并未披露通过这些客户获得的收入或产量,但Pat Gelsinger在新闻宣布会上示意,高通的生意涉及一个「主要行动平台」,并将以与之睁开深度战略互助。高通向来会使用多个代工同伴为其生产晶片,有时甚至会在统一款晶片上接纳这种模式。



英特尔面临的最大问题是,在前CEO科再奇(Brian Krzanich)的向导下履历多年的落伍后,该公司能否实现种种手艺答应。英特尔最近几周宣布延迟了几款资料中央晶片Sapphire Rapids的宣布。



但Real World Technologies剖析师大卫‧坎特(David Kanter)示意,英特尔比以前加倍郑重。之前之以是一再推迟新品宣布,部门缘故原由源自英特尔妄想在一代手艺中解决多个问题的「狂妄」心理。



这一次,英特尔计画在4年内推出5代手艺,逐步解决一系列更小的问题。他们还示意,若是没有做好充实准备,可能就不会在即将推出的「英特尔18A」工艺中引入新的极紫外光曝光手艺。



「在未来几年跟台积电竞争时,英特尔一定会迎头遇上,并在某些方面领先。」坎特说,「英特尔人才丰裕,他们会花时间研究若何使用新质料和新手艺来提升产物性能。」



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  • 评论列表:
  •  usdt卖出手续费(www.usdt8.vip)
     发布于 2021-09-15 00:13:20  回复
  • 图片说明:社区住民演出的《新书架里的旧瓦片》棒呆、
    •  买usdt有没有手续费(www.usdt8.vip)
       发布于 2021-09-15 00:13:21  回复
    • 全球晶圆代工龙头台积电宣告涨价,产业热度连续沸腾,麦格理证券剖析晶圆代工报价与供应商毛利率转变,看好成熟制程将再启动新一轮上涨,最看好以成熟制程为主力的指标股联电、天下先进2022年毛利率大飙升。大和资源最新加入看多台积电行列,升评「优于大盘」。我词穷了,反正很好

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